主要研究领域
纳米科技
纳米材料
纳米生物
纳米器件
纳米环境
纳米能源
纳米表征
微纳制造
微塑性成形
微注射成形
SPM加工
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微铸造成形
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电子封装研究组
发布人:系统管理员  发布时间:2011-03-10   浏览次数:7246

电话:0451-86418725,0451-86418359 电邮:wangcq@hit.edu.cn

 

 

课题组负责人:王春青

职务:教授/博导

办公地点:材料楼828,310,311,329;科学园B1栋414,416,418

个人网站:http://eptech.hit.edu.cn/

 


个人简历

工作经历:
1989年12月获工学博士学位 
1986年7月任讲师,91年7月任副教授,1996年7月任教授 
1999年7月被聘为材料科学与工程学科博士研究生导师 
2004年9月被聘为电子科学与技术学科博士研究生导师
国外研修经历:
1986年~1987年日本大阪大学客员研究员,微电子互连 
1998年日本名古屋大学特别研究员,材料计算机辅助设计
职务经历:
1993-2000年历任焊接教研室副主任,主任 
1993-2000年起任现代焊接生产技术国家实验室副主任,常务副主任
学术兼职:
电子学会 SMT专家咨询委员会 副理事长  
电子学会 电子封装专家委员会 副理事长
半导体行业协会 封装分会 副理事长 
机械工程学会 微纳制造技术分会 理事 
机械制造工艺协会 电子分会 理事 
美国电气电子工程师协会(IEEE, Inc) 会员 
韩国《焊接学会学报》国际版:顾问 
信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员 
《现代焊接生产技术国家重点实验室》学术委员会 委员 
广东省无铅电子制造技术省部产学研联盟学术委员会 副主任

 


主要研究方向

1、微纳互连技术
2、微系统封装
3、微纳结构可靠性


代表性成果

1、发表论文200余篇。
2、11项国家发明专利。
3、6项科技进步奖。